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          AMD Alveo MA35D 媒體加速卡 SDK 更新

          • 我們很高興地宣布 AMD AMA SDK 1.1.2 版本發(fā)布。該版本專注于支持 AMD Alveo? MA35D 媒體加速卡的其他功能,包括:■ VP9 解碼■ 2D GPU,用于對一個或多個輸入進行合成、縮放和拼接■ AI 感興趣區(qū)域編碼,以改善主觀性文本或人臉 VQ在您面向高密度、低功耗轉(zhuǎn)碼解決方案時,您可以更充分地利用 Alveo MA35D 媒體加速卡中的硬件模塊。OBS 插件我們還很高興地宣布公開推出適用于 OBS 的 AMD AMA 插件,可在直播時啟用 Alveo MA35D 媒
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          貿(mào)澤開售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒體加速器

          • 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售AMD / Xilinx的Alveo? MA35D媒體加速器。Alveo MA35D媒體加速器是一款基于?ASIC?的AI視頻處理?PCIe?卡,適用于視頻協(xié)作、社交直播活動、遠(yuǎn)程醫(yī)療、云游戲、拍賣、在線學(xué)習(xí)應(yīng)用等領(lǐng)域的高密度、超低延遲流媒體。AMD / Xilinx?Alveo MA35D?媒體加速器采用基于特定應(yīng)用
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          華為折疊旗艦Mate X3發(fā)布:比直板機更輕薄,還有無線充電

          • 網(wǎng)易手機訊,2023年3月23日消息,華為于今日舉行春季新品發(fā)布會,帶來多款重磅新品,其中就包括備受期待的折疊屏新機--華為Mate X3。相比上代,這次的Mate X3在機身輕薄方面有了極大提升,成為目前行業(yè)最輕薄的折疊旗艦,讓一款折疊機也有了普通直板旗艦機的體驗,售價12999元起。設(shè)計方面,華為Mate X3采用四曲折疊機身設(shè)計,相比上代的契型折疊改用對稱折疊設(shè)計,背面的鏡頭模組則采用對稱式“寰宇舷窗”設(shè)計,有種圓中見方、外圓內(nèi)方的視覺效果,極大提升整機辨識度。當(dāng)然,為了實現(xiàn)輕薄體驗,Ma
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          華為官宣P60發(fā)布時間 3月23日Mate X3同期發(fā)布

          • 3月13日消息,華為今天官宣春季旗艦新品發(fā)布會將于3月23日14:30正式舉辦。據(jù)悉,本次發(fā)布會除華為P60系列新品外,華為Mate X3折疊屏和眾多全場景新品也將一同發(fā)布。此前,供應(yīng)鏈消息顯示,華為P60系列已開始量產(chǎn),各經(jīng)銷商大量訂貨,參考華為Mate50系列優(yōu)秀的市場表現(xiàn),華為P系列的市場預(yù)期依然向好。今年3月初華為在回應(yīng)“消費者業(yè)務(wù)被拆分”傳聞時就將在本月繼續(xù)發(fā)布旗艦手機,加大手機業(yè)務(wù)投入,堅持建設(shè)高端品牌。
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          全新 Alveo X3 系列加速電子交易策略

          • 當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時延交易執(zhí)行和風(fēng)險管理,以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專門針對超低時延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡(luò)卡——現(xiàn)正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3 系列低時延網(wǎng)絡(luò)適配器與加速器卡Alveo X3 系列為多種多樣的低時延交易應(yīng)用同時提供了交鑰匙部署和自定義實現(xiàn)路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài),其中一款可選擇軟件升級。Alveo?X3522?低時延網(wǎng)絡(luò)適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡( NIC ),為可靠的交易執(zhí)行提供確定的響應(yīng)時間
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  Alveo  AMD  網(wǎng)絡(luò)卡  超低延時  

          借助全新Alveo X3系列加速您的電子交易策略

          • 當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時延交易執(zhí)行和風(fēng)險管理,以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專門針對超低時延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡(luò)卡——現(xiàn)正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3系列低時延網(wǎng)絡(luò)適配器與加速器卡Alveo X3 系列為各種各樣的低時延交易應(yīng)用同時提供了交鑰匙部署和自定義實現(xiàn)路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài),其中一款可選擇軟件升級。Alveo X3522 低時延網(wǎng)絡(luò)適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡( NIC ),為可靠的交易執(zhí)行提供確定的響應(yīng)時間,同時還能作為廣受采用
          • 關(guān)鍵字: Alveo X3  電子交易策略  

          Xilinx推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”

          • 近日,自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo U25,真正在單顆器件上實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專門針對當(dāng)前那些在不斷增長的聯(lián)網(wǎng)需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務(wù)提供商、電信公司和私有云數(shù)據(jù)中心運營商而設(shè)計,致力于為他們帶來SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本( TCO )。U25 將高度優(yōu)化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結(jié)合,實現(xiàn)了全可編程與一站式加速應(yīng)用。U25為應(yīng)對業(yè)
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          Alveo 加速器卡:為數(shù)據(jù)中心注入新的活力

          • 賽靈思 Alveo U50 數(shù)據(jù)中心加速器卡可以為金融計算、機器學(xué)習(xí)、計算存儲以及數(shù)據(jù)搜索和分析領(lǐng)域的工作負(fù)載提供優(yōu)化加速功能。U50 基于賽靈思 UltraScale+架構(gòu),采用高效的 75 瓦封裝,外形小巧,U50 包括帶寬為 460GB/s 的 HBM2,100GbE 網(wǎng)絡(luò)和 PCI Express 4.0,專為部署在任意服務(wù)器上而打造。賽靈思 Alveo 數(shù)據(jù)中心加速器卡專為滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心變幻莫測的需求而設(shè)計。對于常規(guī)工作負(fù)載,與 CPU 相比性能提升高達 90 倍,這其中包括機器學(xué)習(xí)推斷、視頻
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          Xilinx擴展Alveo系列產(chǎn)品,推出業(yè)界首款自適應(yīng)計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲加速器卡

          • 2019年8月7日,中國,北京 —— 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出 Alveo? U50,進一步擴展其Alveo 數(shù)據(jù)中心加速器卡產(chǎn)品組合。Alveo U50 卡是業(yè)界首款可以支持第四代PCIe ( PCIe Gen 4) 的輕量級自適應(yīng)計算加速卡, 專門為擴容各種不同關(guān)鍵計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲工作負(fù)載而特別設(shè)計,而且所有的加速都在同一個可重配置 FPGA 平臺之上實現(xiàn)。Alveo U50 -面向任意服務(wù)器和各種云的業(yè)界首款自適應(yīng)計
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  擴展 Alveo 系列產(chǎn)品  服務(wù)器    自適應(yīng)計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲加速器卡  

          Xilinx 推出全球最快的數(shù)據(jù)中心和AI加速器卡

          •   自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今天推出了功能強大的加速器卡——Alveo,用來大幅提升云端和本地數(shù)據(jù)中心中業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器的性能。利用 Alveo,客戶在運行實時機器學(xué)習(xí)推斷以及視頻處理、基因組學(xué)、數(shù)據(jù)分析等關(guān)鍵的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用時,有望以較低時延實現(xiàn)突破性的性能提升。Alveo? U200 和 Alveo U250 由 Xilinx? UltraScale+? FPGA 提供強勁動力,現(xiàn)已開始接受量產(chǎn)訂單。與所有賽靈思技術(shù)一樣,客戶能對硬
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          復(fù)制PC端傳奇?微軟手機將用英特爾Atom X3

          •   Intel與親密伙伴微軟在PC時代可謂是好基友,但是在手機領(lǐng)域卻始終沒有交集,不過現(xiàn)在情況要發(fā)生變化了。        據(jù)外媒Onetile報道,他們發(fā)現(xiàn)了Windows 10 Mobile支持Intel芯片的證據(jù),代號SoFIA的英特爾Atom處理器出現(xiàn)在了硬件ID列表中,SoFIA正是英特爾的新一代Atom x3處理器的代號。Onetile認(rèn)為,微軟已經(jīng)考慮在高通平臺之外的處理器廠商了。        目前這款設(shè)備具體還不太明朗。WMPU引述消息人士的看法稱
          • 關(guān)鍵字: 微軟  Atom X3  

          HKC廣視角1ms逆天 專業(yè)電競液晶拆解

          •   其實拆解測試并不能展示出X3這款電競顯示器在性能有何過人之處。但是通過內(nèi)部的結(jié)構(gòu),可以看出HKC這個品牌對待產(chǎn)品和消費者的態(tài)度。如今的HKC已經(jīng)不再是靠殺低價搏出位的廠商,其品牌形象在消費者心中早已經(jīng)樹立了自己的地位。   通過這次對X3的拆解,我們可以看到它的內(nèi)部各組件在做工用料上都是比較扎實的,尤其是對電路板和面板上倍加呵護。另外,這款顯示器確實采用的是夏普的廣視角屏幕,這樣也是開創(chuàng)了電競顯示器新的格局。同時,X3在電路的設(shè)計上也沒有出現(xiàn)縮水的現(xiàn)象,這對于市售價格只有1799元的電競顯示器來說實
          • 關(guān)鍵字: HKC  電競顯示器  X3  

          最嚴(yán)酷的考驗 碩一魔道X3電源網(wǎng)友拆解

          • 高精密SMT貼片電源倡導(dǎo)廠商----“碩一”在2011年發(fā)布了2款魔道系列電源,魔道X3便是其中幾款高規(guī)格、高性能、高性價的產(chǎn)品。魔道X3電源通過了80Plus的銅牌認(rèn)證,通過省電節(jié)能支持了環(huán)境保護。今天我們拿到的是魔道X3電源,對其進行測試和拆解,讓我們來看看其優(yōu)質(zhì)表現(xiàn)。 在電源的在待機轉(zhuǎn)換效率測試中,魔道X3的表現(xiàn)就不是很出眾了。在目前最新的EUP指令中,電源的待機空載的功率要小于0.5W,在5VSB待機電路中,負(fù)載0.1A、0.25A和1A的狀態(tài)下,轉(zhuǎn)換效率依次在50%、6
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          vivo X3拆解評測 全球最薄5.75mm怎樣煉成?

          • 【vivo X3最薄拆解評測】我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機,這也意味著智能手機的厚度紀(jì)錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的,究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復(fù)雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。     vivo X3拆解評測 全球最薄5.75mm怎樣煉成? 首先當(dāng)然還是要回顧一下vivo X3的相關(guān)參數(shù):
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          全球最薄5.75mm怎樣煉成? vivo X3拆解

          • 我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機,這也意味著智能手機的厚度紀(jì)錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的,究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復(fù)雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。     vivo X3拆解 首先當(dāng)然還是要回顧一下vivo X3的相關(guān)參數(shù): vivo X3整機厚度僅為5.75mm,是目前全球最薄的智能手機。
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          alveo x3介紹

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